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    发布时间:2022-07-19 浏览:次 责任编辑:水蜜桃视频在线

    BGA蜜桃成人无码区免费视频网站的原理

    这里介绍一下焊接时锡球的流回机理。

    锡球流回分为三个阶段:

    预热

    首先,用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始挥发,温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C),为了避免产生小锡珠,一些元件对内部应力特别敏感,如果元件的外部温度上升过快,就会造成断裂。

    助焊剂(膏)活性,化学清洗作用开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗助焊剂(膏)会有相同的清洗作用,但温度略有差异。

    从要结合的金属和焊料颗粒中去除金属氧化物和一些污染。

    良好的冶金锡焊点要求“清洁”的表面。

    当温度持续升高时,焊料颗粒首先独立熔化,并开始液化和表面吸收锡“灯草”过程。

    通过这种方式,覆盖所有可能的表面,并开始产生锡焊点。

    回流

    这一阶段是最重要的。

    当所有单个焊料颗粒熔化并结合产生液态锡时,如果元件引脚和PCB焊盘间隙超过4mil(1mil=千分之一英尺),最有可能是由于表面张力使引脚与焊盘分离,即导致锡点开路。

    冷却

    冷却阶段,若冷却快,锡点强度会稍大,但不能过快,否则会造成元件内部的温度应力。

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